10月19日，以“芯”享机遇、“芯”向未来为主题的2023信息技术应用创新专题研讨会在浙江省金华市举行，来自海内外的知名院士、专家学者、企业家代表及各界人士齐聚一堂，共商信创发展大计、共赢信创美好未来。
金华市委书记朱重烈，工信部科技司原一级巡视员、电子科技委秘书长毕开春，工信部教育与考试中心副主任刘明亮，省经信厅副厅长熊伟威，赛迪工业和信息化研究院(集团)有限公司董事长管东升分别致辞。
中国工程院院士郭桂蓉，加拿大工程院院士、欧洲科学院院士、IEEE会士、海南大学学术副校长杨天若，北京航空航天大学教授、国家突出贡献专家张其善，龙芯中科技术股份有限公司董事长胡伟武，开源中国CEO徐勇，深圳华龙迅达信息技术股份有限公司CEO龙小昂等国内著名专家学者及高科技企业负责人出席研讨会。
朱重烈代表市委市政府向莅临大会的学者嘉宾表示诚挚欢迎，向长期以来关心支持金华发展的各界人士表示衷心感谢。他说，近年来，金华把大力发展信息技术应用创新产业作为贯彻落实习近平总书记关于数字经济发展重要论述的关键抓手，不断拓展数字时代竞合优势。当前和今后一个时期，金华将坚定扛起“根据实情、发挥优势、扬长补短、再创辉煌”时代使命，锚定“打造数实融合工业强市”目标，高站位推动信创产业发展，高能级打造信创产业平台，高水平优化信创产业生态，以数字经济引领产业转型升级，努力在新赛道上抢占先机、赢得主动、跑出精彩。
毕开春在致辞中表示，党和国家高度重视集成电路产业发展，工信部在集成电路领域作出重大部署，通过实施产业基础再造工程，取得了显著成效。本次研讨会对加快我国集成电路产业发展具有重大现实意义。希望金华把创新驱动稳增长摆在更加突出的位置，强化政策和制度赋能，加快产业科技创新，培育更多行业人才，加强产业链协同，努力推动信创产业实现质的有效提升和量的有效增长。
开幕式上，与会嘉宾共同见证2023年信创产业项目集中签约及浙江省信创人才考试中心揭牌仪式，并为2023“创芯中国”集成电路创新挑战赛获奖选手颁奖。在主论坛环节，郭桂蓉、杨天若、张其善、胡伟武、徐勇、龙小昂等学者嘉宾作报告或主旨演讲。
